英特尔 CPU 将接管 3D-ふるはしたかいち(古橋孝一)网

英特尔 CPU 将接管 3D

IT之家 9 月 20 日新闻，英特英特尔 CEO 帕特・基辛格在 2023 立异行动后的将接媒体问答关键中泄露了良多关键信息。

本文援用地址：

他证实，英特尽管英特尔不会直接像 AMD 那样接管 3D 缓存，将接但他们同样将运用重叠缓存技术，英特但这项技术不会与 Meteor Lake 一起推出。将接

合计，英特而这显明就能运用EMIB以及Foveros来组分解差距的将接功能。”

“咱们对于自己不才一代内存架构方面具备先进的英特技术颇为知足，而且咱们在 3D 重叠方面具备优势，将接不论是英特小芯片仍是用于 AI 以及高功能效率器的大型封装芯片，因此咱们具备全方位的将接技术能耐。咱们将把这些技术用于咱们的英特产物，并向 Foundry（IFS）客户揭示。将接”

他说患上颇有道理，英特AMD 3D V-Cache 眼前的技术源头于台积电的 SoIC 封装技术。此外，这种芯片架构多年来不断是各大芯片制作商所谋求的临时目的。

尽管，现阶段 3D 重叠缓存已经可能说是 AMD 处置器的配合优势，它可以为其 X3D 处置器提供助力，而也是正因此，这些 CPU 成为了天下上最强的游戏处置器之一，同时也可以为其 X 系列 EPYC 处置器（IT之家注；Genoa-X 已经接管了 3D 缓存）带来了高附加值。